昨天（9月20日），余姚市首个半导体芯片制造用CMP抛光液项目正式投产，标志着我国成功打破了在半导体CMP抛光领域长期的技术垄断，也为中国半导体材料行业的自主创新发展树立了新的里程碑。

半导体芯片制造用CMP抛光液，是一种确保芯片表面极致平坦化的核心材料，对于提升芯片性能、促进半导体产业小型化进程具有不可替代的作用。润平电子的CMP抛光液产品采用先进的纳米颗粒技术，具备超高纯度、高稳定性等优异特点，各项抛光性能指标全面对标国际主流产品，能满足国内外高端半导体芯片制造厂商的要求。润平电子于今年7月获得了首张量产订单，从原材料到最终产品均实现100%的自主供应，预计今年年底，公司可完成3000万元的订单。