近日，芯丰精密科技有限公司自主研发的首台8英寸全自动高精度碳化硅晶圆减薄机已成功交付客户；标志着芯丰精密在硬脆材料超精密磨削加工技术领域取得了重大突破，打破了国外垄断，填补了国内在该领域的空白。

碳化硅晶圆因其高硬度、高脆性、耐磨性好和化学稳定性强等特性，使得其加工难度远超传统硅基晶圆。在减薄过程中，既要保证晶圆的高平整度，又要避免晶圆因过大的磨削力而破裂，这对减薄机的设计和制造提出了极高的要求。芯丰精密减薄机采用了多项创新技术，包括高精度磨削系统、实时监测反馈控制、自主开发的运动控制系统及终点补偿算法等，以确保在碳化硅晶圆减薄过程中实现超高精度和超高稳定性。该减薄机还具备全自动化的特点，通过实时监测和反馈控制，该减薄机能够根据来料差异实时调整夹角匹配算法，以获得最佳的面型精度。

记者：廖建斌 田谊