去年底，2024年度宁波市科学技术奖获奖名单正式公布，宁波兴业盛泰集团有限公司攻克超大规模集成电路材料核心技术，从材料设计、制备到应用全链条打通，筑牢了我国芯片产业底层材料的根基，斩获科学技术进步奖一等奖。

在兴业盛泰的生产车间里，一条条铜合金带材从自动化生产线上源源不断延伸、团卷。这种材料是芯片封装环节不可或缺的核心部件，也是企业深耕多年的技术创新领域。

刘峰介绍，引线框架是集成电路的骨骼与神经枢纽。随着超大规模集成电路向超薄、多引脚、高性能方向升级，对铜带材料提出了更苛刻的要求。此前，国内高端蚀刻引线框架用铜合金材料自给率不足20%，核心技术与市场长期被海外企业垄断。兴业盛泰此次获奖项目，正是瞄准这一痛点，研发出新一代高强高导铜铬系合金带材。

项目需将200毫米厚的铜锭轧至0.1毫米的超薄带材，同时严控1米带材翘曲度不超过0.5毫米。正是这种极高的工艺精度，兼顾高强度与高导电率的产品，彻底打破了国外垄断，填补了国内高端铜合金带材领域的核心技术空白。

目前，该项目已完成从实验室研发到规模化量产的全流程落地，建成年产能5000吨的铜铬系合金宽幅带材示范生产线，累计实现新增销售收入超76亿元。产品已在长电科技、华天科技等半导体与电子元器件龙头企业实现批量应用，成功进入全球消费电子巨头的供应链体系。

记者：徐扬 王宇权