“十五五”规划建议明确提出“强化国家战略科技力量”。江丰电子聚焦国家战略需求，深耕芯片制造关键材料领域20年，打破国外垄断，实现超高纯金属溅射靶材从无到有、从小到大、从弱到强的跨越式发展，用科技创新诠释民营企业在国家战略科技力量建设中的主动担当。

江丰电子持续攻坚靶材关键技术，产品已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先进制程。先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，精密温控核心部件出货量逐步攀升。未来，公司拟在韩国建设溅射靶材生产基地，推进静电吸盘产业化，并升级研发检测中心。

目前，江丰电子产品已进入全球领先的3纳米工艺制程，成为台积电、中芯国际、SK海力士等全球知名芯片企业的核心供应商。2014年，公司实现超高纯度为99.999%的超高纯钛，使中国成为全球第三个可制造低氧超高纯钛的国家。2022年，公司全球晶圆制造溅射靶材市场份额位居第二，中国排名第一。截至目前，江丰电子共申请专利1091项，其中90%为发明专利，掌握从金属材料到溅射靶材全流程自主知识产权。在半导体精密零部件方面，公司已研发出超4万个关键零部件，满足85%以上产品需求。

江丰电子目标明确：进入世界一流芯片和面板制造企业前端生产线量产；占据相关领域全球市场35%以上份额；拥有世界一流设备、研发和质量保证能力；建立世界一流人才队伍和先进企业文化。

采访手记：通过持续技术创新，江丰电子成功研发出超高纯钛等关键材料，结束了长期依赖进口的历史。从工艺制造到关键大设备设计，全部实现自主可控，建立起国产设备生产基地。这一突破填补了国内多项技术空白，彻底改变了我国超高纯金属溅射靶材受制于人的局面，使中国成为全球少数掌握高纯钛生产技术的国家之一，产品出口至全球254个半导体芯片制造工厂，成为国际巨头的核心供应商。

记者：廖建斌 田谊 实习生 周宸宇